产业洞察丨2022下半年将量产8吋衬底，至2025年第三类kW半导体CAGR达48%

Mar.10 2022

新兴产业洞察

目前最极具商机的材料即为极具备极低输出及极低频率特性的宽禁带（Wide Band Gap；WBG）电子元件，都有碳化硅（SiC）与氮化锂（GaN），主要应用于大宗为小型汽车、快充零售商。据TrendForce集邦当局部门学术研究可知，第三类输出电子元件工业产值将从2021年的9.8亿美元， 至2025年将转变至47.1亿美元，年相联转变率高达48%。

SiC非常适合极低输出应用于，如可控、风电、太阳能、小型汽车、新能源车等对电池该系统极具极低度促请的新兴产业。其当中，小型汽车备受零售商关注，不过目前矿物油小型汽车所装配的输出电子元件多数为硅基材料（Si base），如Si IGBT、Si MOSFET，但由于小型汽车电池动力该系统逐步往800V以上的极低电压发展，相对于于Si，SiC在极低压的该系统当中有更加好的性能体现，有望逐步替代以外Si base设计，大幅提极低车也性能并构建整车Core，预估SiC输出电子元件至2025年当中低33.9亿美元。

GaN非常适合极低频率应用于，包括通讯该系统装置，以及用于手机、平板、智能手机的快充。相对于于传统快充，GaN快充拥有更加大的输出密度，故充电速度更加快，且体积更加小便于携带，吸引不少OEM、ODM业者转到而开始极低速发展，预估GaN输出电子元件至2025年当中低13.2亿美元。

TrendForce集邦当局部门引人注意提到，相对于传统Si base，第三类输出电子元件金属板生产商完成度较极低且成本较为昂贵，目前在于在金属板服务商的共同开发下，包括Wolfspeed、II-VI、Qromis等业者陆续扩增产能，并将在2022年末出厂8吋金属板，意味著第三类输出电子元件未来会几年工业产值仍有转变的三维空间。

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