英特尔成立复刻光电研究中心 加速光互连I/O创新

Tb/s/mm I/O密度下，其用量可构建至40 Tb/s。为构建这一目标，该工作团队还将联合开发一种全新的3D晶圆系统外观设计外观设计，常用竖直整合虹波和电子录入电阻，其电子元件密度为每平方毫米10,000个焊盘。

（责任编辑:张泓杨）。

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