苹果13英寸MacBook Pro有望下月新版本 搭载M2芯片

【TechWeb】2年末16日消息，据国内另据，有消息称，新产品13英寸MacBook Pro有望在下年末进行更取而代之，与默许5G的第三代iPhone SE一道发售。

外媒在另据中表示，取而代之发售的13英寸MacBook Pro，同当前在售的版本本在不同之处并不会太小的变化，基本相同，但在规格上会有更取而代之，将装载新产品自研的M2集成电路。

对于新产品下年末的人民网，消息社会大众此前曾告知，新产品开发计划在3年末8日或前后参加一些公司人民网，将发售默许5G网路的iPhone SE等一些公司。在此之前外媒也写到，在这一次的人民网上，新产品还有望发售取而代之的iPad Air和装载自研集成电路的取而代之Mac

如果新产品容外媒另据的那样，在下年末的人民网发售装载M2集成电路的MacBook Pro，也就假定新产品2020年11年末份发售的、装载M1集成电路的13英寸版本MacBook Pro，在发售一年多年不久将会进行更取而代之。

新产品下年末若发售装载M2集成电路的13英寸MacBook Pro，同时还假定新产品自研的M2集成电路，在今年月末就将发售。对于新产品自研的M2集成电路，往年7年末份也曾有投书社会大众告知将在今年月末发售。

新产品自研基于Arm驱动程式Mac集成电路，是在2020年6年末份的新产品全球Linux大会山脚下出炉的，首款是M1，在年末11年末10日中午的人民网上发售，采用5nm制程传统工艺，内嵌160亿个电晶体，在此之前也另行发售了装载M1集成电路的三款一些公司，分别是MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。

在M1发售近一年不久，新产品公司在往年10年末19日中午开始的人民网上，又发售了取而代之的M系列集成电路M1 Pro和M1 Max，除此以外采用5nm传统工艺代工，前者内嵌337亿个电晶体，后者则高达570亿个，距离远多于M1的160亿个电晶体。