台积电要砸2000亿建厂，芯片巨头们开始烧钱扩张一战

年的250-280亿美元提高到了300亿美元，而接下来3年，他们则会投身于1000亿美元到生产商仿造上。

除了来台，惠普公司年初则会耗资120亿在美国爱荷华州自先期，主要生产商5nmDRAM晶片。这些产线2024年就则会开始原型机，每同月能生产商2万片芯片。惠普公司的CEO魏哲家曾解释过扩产计划：“我们恰巧迎来太阳能电池不相关的激增的机遇，5G导致庞大机则会，高性能计算相关的应用将推动算力的大幅激增和对高能效计算的庞大需要，这都需要先进设备技术。”

除了先进设备DRAM，惠普公司也在扩展到成熟期DRAM产线。来年11同月，惠普公司和SONY子公司“SONY太阳能电池提供商”协力在日本人熊本县所设了OEM厂子公司，初投资者就大幅提高70亿美元，SONY出资5亿美元。这家厂主要生产商22nm和28nmDRAM晶片，则会在2024上半年当年试产。

日本人值得注意，惠普公司将投资者28.87亿美元在北京精简28nmDRAM的产能，每同月能增特4万片芯片产量。在欧洲，惠普公司则在和德国接触自先期。

他们扩展的成熟期DRAM晶片主要用在汽车、嵌入式芯片、IoT设备上，也是目当年匮乏最严重的领域。根据魏哲家的说是，惠普公司的产能不稳则会持续到2022年。

惠普公司恰巧利用这一短时间站内站稳自己的地位，和对手拉开越来越大差距。他们还必须说高枕无忧，毕竟LG也打算在2022-2023年原型机3nm晶片，针锋相对的短时间悄悄逼近。

可以预想，历程了这一轮扩产潮，晶片行业则会越来越临近于几个尾部的产品。2025埃尔，毫无疑问新入局者很难再继续认出缝隙。

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